台湾高人拆解红米手机，不得不服

前些日子，老婆的【紅米】手機突然開始出現莫名其妙的當機現象，有時候螢幕會突然變黑，有時候則是螢幕出現一條條的彩色橫條紋，感覺上似乎是管理螢幕的IC出了問題，因為出現問題後只要拍打手機背面的某個部位就會恢復正常，之前也曾送修換過一次主機板，這難道就是便宜貨的品質？

所以索性換了一支新手機給老婆，然後就把這支紅米拿來做拆機練習囉！

說真的，這支紅米手機的組裝及拆解並不算太難，拆解時只有上蓋及中蓋之間暗藏有卡勾卡住，難以徒手扳開而需要使用拆機工具才比較容易拆解，其他部份的拆解都還蠻容易的。

組裝紅米手機時，因為總共有5條FPC，說真的有點太多，這些FPC有前相機鏡頭、後相機鏡頭、IO板、螢幕、振動馬達等，組裝的時候FPC必須要穿過電路板的孔洞，只要有任何一條FPC忘記翻出來，就會被壓在主機板的下面，甚至卡住，其中更有3條FPC上面都焊有板對板的連接器，這些有連接器的FPC都是「盲插」，也就是組裝時看不到連接器的位置，必須靠感覺來安裝，通常這類「盲插」的連接器也比較容易被作業員或修理員插壞掉，而且還組裝時還不確定有無裝到定位，所以一般我們都會在這類連接器的上方加貼「軟泡綿」以確保可以組裝到位且不會在落下時脫落出來。另外，工作熊會建議在沒有板對板連接器的FPC之補強板(stiffener)應該要留一些沒有黏膠的區域，以方便作業員安裝FPC的時候拿取施力之用，還不錯的就是兩個掀蓋式連接器的軟板上面都有加印安裝指示線，讓作業員方便檢查組裝是否到位。

相關閱讀：FPC應該如何設計可以更符合工廠組裝需求(DFx)

這款紅米手機的內部總共使用了兩片各自獨立的0.9mm厚度的電路板(PCB)，位於聽筒一方（上方）的為主機板，板上包含了絕大部分的手機電子零件，另一片在下方靠近話筒的則是IO板，板上只有Micro-USB連接器與幾顆小零件。

因為兩片電路板的中間是一大片充電電池的區域，所以實用上很難將兩片電路板結合成一塊板來生產，兩片電路板之間的溝通則使用FPC來連接。兩片板子的中間另有一條同軸線是為了連接天線訊號之用，所以同軸線的中間還特別設計有裸線下接地用的地方。

天線的部份則使用了兩片黑色的軟板黏貼在中殼的外側上面，雖然偽裝的很好，但還是有不小心被消費者損壞的機會。電路板的組裝方面，兩片板子都是雙面焊接，因為板子厚度只有0.9mm，推測主機板原則上會使用【過爐盤(reflow carrier)】以確保電路板不會有巨幅的彎曲變形問題，主板上面所有的BGA零件都集中在第一面過爐，可是又有屏蔽框，所以一定要用托盤治具支撐較重零件，如果可以改用屏蔽夾設計或許可以更方便生產。第二面過爐零件幾乎都是大零件 （SIM卡、Micro-SD卡、多工天線轉換器）。整體來說電路板的DFx設計還算可以接受。

所有的連接器的位置都留有「測試點(Test Point)」，所以在電路板階段應該有使用ICT(In-Circuit-Test)或ATM(Auto Test Machine)之類的自動化測試。

另外，工作熊大致收集了這支紅米手機上面用到的一些主要的電子零件如下：

輕鬆拆開紅米的背蓋，露出橘色的可換式的充電電池以及兩個SIM卡及一個Micro-SD卡。 

想要拆解紅米的上殼及中蓋會比較麻煩，必須先拆解紅色框框的10顆螺絲。

這些螺絲有塗耐落防鬆脫劑，可以防止螺絲用久之後鬆脫的問題。十字形的螺絲應該不利自動化鎖囉絲作業。 

這個地方比較重要，必須要拿拆機工具沿著上、中殼的間隙用力滑過去才能解開其卡勾。也可以考慮用會員卡之類的卡片試看看，不夠似乎有點太厚。 後來發現在表落的地方有個小洞的地方可以比較容易拆開。 

下面圖片的紅框處就是上、中殼卡勾的地方，機殼的整圈都有這種卡勾。 

拆開上殼及中殼後就可以看到主機板及IO板上的零件了。 

右手邊在聽筒那邊比較大的電路板是主板，幾乎所有的主要零件都在這塊板在上面，左手邊長條形小片的板子是IO板，上面只有一顆主要零件Micro-USB。 
要解開主板前有四個FPC的連接器要先解開，下面圖示黃色框框的地方就是連接處的位置。 

中蓋上有兩個軟板天線接頭、後置喇叭及一個相機LED閃光燈導光鏡。 

相機的LED閃光燈的導光鏡，上面有一圈一圈的同心圓，用來集中光速用的。 

後置喇叭，使用彈片當接觸點。 
這兩個金色的接觸點其實是軟板鍍金，連接到一片天線上。

中殼上面有兩條軟板天線(Antenna)，如果部仔細看不會知道是天線。 

紅米的主板上背面的零件，有兩個SIM卡、一個Micro-SD卡連接器，耳機孔、LED閃光燈。想掀開主機板前必須先解開紅色框框的四個FPC連接器，還要小心不要被FPC上的連接器卡住。 

二機孔+觸控螢幕FPC後掀蓋式連接器。 
 
振動馬達。 

螢幕FPC及掀蓋式連接器。 

黑色這條FPC連接到前置相機鏡頭。 

掀開主機板的時候要小心，必須從上面先新開，因為紅線框框及箭頭處還有連接器，必須先解開才可以整個把主幾板拿起來，這條 FPC連接器負責連接到IO板。 

先開主機板之後就可以看到後置相機鏡頭其實整個連貼在螢幕的背面的金屬蓋上，然後用FPC來連接到主機板，這應該是因為相機的厚度造成它無法直接焊接到主機板的關係。 

振動馬達與後置相機鏡頭一樣整個連貼在螢幕的背面的金屬蓋上，然後用FPC的金手指與主機板上的彈片接觸，應該也是為了爭取空間的考量。 

翻到主機板的正面，可以發現上面有兩個屏蔽框。先來看看這調整音量的兩個難鈕與電源鍵，這三個按鍵都用黑色的軟橡膠包覆著，類似果凍套的手法，這應該是防塵及防水的設計，可以延長按鍵的壽命。 

掀開良個屏蔽框後露出裡頭藏著聯發科的微處理器與射頻RF晶片，還有其他的記憶體晶片、電源管理晶片、音頻解碼器等零件。 

上面印著MEDIATEK就是聯發科的晶片，另外一顆為Micron的記憶體晶片。 

這個屏蔽框下面的是Skywords功率放大器以及聯發科的射頻晶片。 

IO板比較簡單，上面就是一顆Micro-USB連接器當作電源及資料傳輸之用，還有一顆麥克風，用一條FPC及一條同軸線連接到主板。

掀開IO板，發現這顆Micro-USB連接器整個陷在電路板中，應該也是為了整取空間的設計，左手邊有一顆金黃色的零件應該是麥克風(MEMS)。 

這邊有三個彈片連接到中蓋的FPC天線，最右邊有顆金色的IPEX或Hirose同軸線連接器。