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[EN欧标] EN 62047-13-2012半导体器件 微电机器件 第13部分:测量微电机系统结构胶粘强度的...

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EN 62047-13-2012半导体器件 微电机器件 第13部分:测量微电机系统结构胶粘强度的弯曲型和剪切型试验方法
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 13: Bend- and shear- type test
BS EN 62047-13-2012.rar (915.03 KB, 下载次数: 0)
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